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青云深度合作中科馭數,出席新一代 DPU 發(fā)布會!

青云科技作為中科馭數的重要算力生態(tài)伙伴,受邀出席了中科馭數 2024 產品發(fā)布會,見證了其最新一代 DPU 芯片 K2 Pro 的重磅發(fā)布。

DPU 作為專注于解決算力基礎設施層各種數據流量負載的芯片,能夠顯著提升數據中心的處理能力和效率,為容器化和微服務架構提供更好的支持,成為繼 CPU 和 GPU 之后的第三大計算支柱,幫助數據密集型應用在更廣泛的場景中高效運行。

在 AI 算力領域,青云科技與國內多家領先的硬件廠商建立了緊密的伙伴關系,共同探索和實踐打造從底層硬件到上層應用的全鏈條國產解決方案,同時快速將最新的硬件技術融入青云 AI 智算平臺,實現(xiàn)軟硬件的深度協(xié)同與優(yōu)化,為用戶提供更多樣化的選擇,降低用戶在混合云、多云環(huán)境下的部署難度和成本。

青云 AI 智算平臺通過無縫集成中科馭數新一代 DPU 芯片 K2 Pro,可以更靈活支撐企業(yè)的多元異構算力調度與管理需求,進一步結合平臺的軟件能力,根據不同應用場景的具體需求,動態(tài)優(yōu)化資源使用,從而達到更高的資源利用效率和更低的運營成本,也為 AI 應用部署提供了更加強大、高效、安全的算力支撐,最終構建服務于企業(yè)創(chuàng)新與社會創(chuàng)新的安全、可靠、高效的數智化基礎設施。

青云科技將攜手更多生態(tài)伙伴,堅持技術創(chuàng)新、深化合作,持續(xù)推動國產算力前行,共同開創(chuàng)中國信息技術產業(yè)的新篇章。

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